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　　除以上核心性能要求外，还需通过AEC-Q100、IATF16949和ISO26262等认证规范时，方可称为车规级。因此车规级芯片在开发和认证过程中往往需要花费较多的时间，一款芯片若要完成车规级认证，往往需要2-3年时间完成严格的车规认证才能进入汽车供应链，大量的验证工作导致车规级芯片投入周期长，导入难度大成为车规级芯片难以跨越的壁垒。此外，车规级芯片设计寿命要求15年以上，供货周期高至30年，因此要求车规级芯片具有生命周期长的特点。

　　车规级芯片的全生命周期包括从车规芯片设计、车规制造、车规封装、车规测试、应用到最终的报废和回收利用。车规测试则贯穿车规级芯片全生命周期流程中，在IC生产链条中承担着设计验证、检验筛选和质量控制的重要责任。在芯片设计阶段，测试环节涉及可测性设计和设计验证测试；在晶圆制造阶段，主要体现为晶圆检测；在封装阶段，成品测试是其中的关键节点；板级组装阶段，主要体现为系统级测试，除此之外还包含了特征化测试、可靠性测试、质量保证测试等工序。

　　通过AEC-Q认证是元器件进入Tire1供应链的第一步，对于涉及安全的应用场景，如自动驾驶等，还需要满足功能安全标准ISO26262。ISO26262专门针对汽车领域的功能安全，也是芯片企业从IC设计之初就应该遵循的标准。该认证包括产品功能认证和生产流程认证，要求安全机制符合ASIL各等级认证，从低到高分成A、B、C、D四个等级，ASIL A代表最低程度的汽车危害，ASIL D则代表最高程度的汽车危险。ASIL等级越高，则认证流程更严苛、周期更长、技术要求和成本都更高。虽然该标准并非全球强制性标准，但没有通过ISO 26262认证的产品或厂商，基本很难获得OEM、Tier1的认可。

　　IATF 16949则主要是对生产环节进行认证，是芯片从流片到规模化生产都必须遵循的质量管理体系，更强调产品零缺陷，其覆盖的硬件范围除芯片外还有汽车的其他硬件。IATF16949规范适用于汽车制造厂和其直接的零部件供应商，这些厂家直接与汽车生产有关。例如在芯片整个产业链中，晶圆制造厂、封装厂等需要严格按照IATF16949标准开展汽车芯片的制造。而那些只具备支持功能的单位，如设计和配送中心等，不需要获得该认证。

　　AEC-Q100一般称为“集成电路的应力测试标准”，该标准规范了7大类别共41项的测试，整个认证的测试项目涵盖了温度、湿度、机械冲击、振动、EMC，ESD，电迁移、应力迁移、热载流子注入、闩锁效应、芯片剪切等方面的试验。这些测试项目并不是适用于所有IC，需要根据IC的种类进行适配性的测试，也需要根据芯片的温度等级来进行测试条件的修改。根据DUT，至少有28项实验是必须要做的，否则不能声称物料通过了AEC-Q100认证。

　　与消费级和工业级芯片应用相比，车规级芯片应用对环境要求、抗振动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，因此车规测试项目复杂度更高、测试条件更严苛、测试时间更长。具体体现在：在成品测试阶段，与非车规芯片成品测试流程相比，车规级芯片成品测试需要经过严格的三温测试（RT FT,CT FT,HT FT）、老化测试（Burn in）、SLT测试等环节，而非车规芯片仅需要常温测试，无需高低温测试。因此车规级芯片测试的测试时长和成本也均相应增加。

　　目前，汽车芯片的需求量正在急剧上升，近五年期间整车芯片数量呈现翻倍式增长。随着汽车智能化和网联化的发展，计算芯片、安全芯片、无线通信芯片、存储芯片、传感器数量在持续增加。据中汽协以及易车研究院统计，2022年中国传统燃油车单车芯片数量为900-950颗，新能源汽车单车芯片数量为1400到1500颗，2024年传统燃油车单车芯片数量来到1000-1100颗，新能源单车芯片平均数量来到1700-1900颗。根据集微咨询测算，2025至2026年，传统燃油车单车芯片数量达到1200-1400颗，新能源汽车单车芯片数量达到2000-2400颗。

　　尽管近几年全球汽车产量放缓，但受益于全球各国对清洁能源的需求，新能源汽车在2021-2022年期间迎来高速发展，带动汽车半导体市场迅猛增长，迎来缺芯潮。但经历这波缺芯潮后因车企过度备货，2023年后进入去库存周期，增速放缓。据Omdia统计测算，2024年全球汽车半导体市场规模达721亿美元，同比增长12.5%，预计2027年全球汽车半导体市场规模有望增长至938亿美元，CAGR（2024-2027）达9%。

　　过去几年中国汽车产业高速发展，相较于全球市场，我国汽车产业电动化升级处于全球领先位置，2022年我国新能源汽车渗透率达到25.6%，已大幅领先美国和欧洲电动车渗透率水平。我国作为汽车生产大国，对汽车半导体需求同样旺盛，同时伴随着汽车电动化、智能化的不断升级，中国汽车半导体市场有望快速扩容。据Omdia统计测算，2025年中国汽车半导体市场规模约为216亿美元，同比增长11.5%，据集微咨询预测，预计到2027年将达到266亿美元。

　　从全球范围看，汽车电动化已进入加速普及阶段。根据国际能源署（IEA）数据，2025 年全球新能源汽车（含纯电和插混）新车销量占比已提升至约 25%，预计到 2030 年全球电动车销售占比近 40%。中国是全球汽车电动化进程中最领先、最具影响力的市场，2025 年中国新能源汽车销量占新车市场比重已接近50%，显著高于全球平均水平。在政策持续支持、产业链成熟、成本下降及充换电基础设施完善的共同推动下，中国汽车市场电动化率仍将进一步提升，预计 2030年电动化率有望达到80%。

　　智能化方面，全球汽车产业正从以高级辅助驾驶（ADAS）为主向更高阶的自动驾驶与智能座舱深度融合阶段演进。目前，L2/L2+ 级辅助驾驶已成为全球主流新车的重要配置，高算力芯片、感知融合与软件定义汽车（SDV）正在推动汽车智能化加速渗透。预计到 2030 年，全球范围内具备高阶自动驾驶能力的车型渗透率将显著提升，但整体推进节奏仍受法规、安全责任认定及区域技术成熟度差异影响。中国汽车智能化进程加速，2025年高阶自动驾驶在高级辅助驾驶和高阶自动驾驶中的占比为23.2%，预计2030年将上升至80.4%，显著高于全球平均水平。

　　目前，汽车芯片市场长期由海外大厂主导，我国虽然占全球三分之一的汽车生产量，但目前整体国产汽车芯片市占率仍相对较低，不过较2020年以前的5%有了明显提升，2024达到15%。2020年下半年开始，全球晶圆产能错配叠加海外汽车芯片厂遭受自然灾害影响，致使汽车“缺芯”问题愈演愈烈，供应短缺问题也增加了国内厂商的供应链导入的机会，汽车半导体国产替代进程加速。以各大IDM厂商为代表，目前在功率半导体、中低端 MCU 等领域已取得显著突破，智能座舱、部分辅助驾驶芯片国内厂商份额也有所提升，但高端芯片仍依赖进口，尤其是高算力自动驾驶以及核心控制芯片等，国产化率尚不足5%。随着政策支持、技术进步和产业链协同，预计2028 年将迎来国产芯片替代的加速期，整体汽车芯片的国产化率在有望突破30%，高端汽车芯片也将迎来快速提升。

　　从全球格局来看，基于传统汽车产业的优先发展优势，诞生了一批全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构，是全球公认的安全认证和质量诚信基准。主要包括德国TUV、瑞士SGS、德凯Dekra、美国Exida以及美国UL Solutions等知名认证机构。TUV认证、瑞士SGS集服务最为全面（包括AEC-Q全系列可靠性认证、功能安全ISO26262全流程服务、IATF16949/VDA汽车行业供应链质量管理体系规范，以及ISO9001、ISO14001等质量管理体系规范）；而德凯Dekra和美国Exida专注于ISO26262功能安全领域。

　　从中国格局来看，目前我国涉及车规级芯片检测认证业务的机构布局比较分散，业务规模较小，但是处于快速成长期，主要是基于国内半导体企业在车规级芯片的产品陆续推出，以及整个汽车产业链，尤其是智能化和电动化助推汽车半导体的大幅需求空间。国内认证机构采用国际通用测试认证标准，如车规可靠性认证AEC-Q和AQG324，验室提供测试设备和专业测试项目服务，并最终提供完整的测试认证报告。而ISO26262功能安全，需要通过国际认可的授权机构提供专业咨询服务和海外专家最后审核，才正式发放ISO26262证书。

　　从中国检测认证企业区域布局来看，珠三角（广东）和京津冀（北京/天津）主要是以官方背景的认证机构为主，在检测、认证和鉴定领域发展较早，近几年积极布局新兴技术领域，包括汽车智能化，电动化，新能源电池以及车规级芯片测试认证领域，代表机构主要有广州广电计量检测股份有限公司（原信息产业部电子602计量站）、中汽研华诚认证（天津）有限公司、北京国创车规级芯片测试认证中心、中国赛宝实验室（广州）（隶属于工信部电子5所）。长三角区域（上海/江苏）测试认证机构非常分散且最多，包括外商独资（如TUV南德、TUV莱茵、德凯Dekra，闳康检测），中外合资（德凯宜特），中企并购（苏试宜特）、以及民营企业（季丰电子、华测检测CTI、苏州华碧实验室等），还有企业自建车规级芯片测试认证实验室（如纳芯微、灵动微等），是最具创新活力和专业服务的地区，但业务规模相对较小，竞争非常激烈。

　　在行业发展初期阶段，车规级芯片主要由英飞凌、TI等国外IDM大厂自行设计、生产及封测，委外业务占比很小。随着集成电路产业专业化分工协作模式的演进，推动了产业格局变化。目前车规级芯片测试市场分化出五大玩家，主要为传统IDM厂商、晶圆代工企业、封测一体企业、独立第三方测试厂商及芯片设计企业。封测一体企业和第三方专业测试厂商均能够对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，服务于芯片设计公司或者晶圆代工企业，并受设计企业主导；而IDM厂商、晶圆代工企业和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。

　　多年以来，由于国内芯片公司的车规级芯片出货量极小，又因2020年以前汽车半导体市场份额占比不足10%，对于本土晶圆代工厂来说投入到车用产线的动力相对较弱，也就一直没有形成相关的车规供应链生态，进而能够形成一定车规级芯片测试规模体量的大陆企业屈指可数。因此，早期委外的车规级芯片测试服务主要在日月光、安靠等封测一体厂和独立第三方测试龙头京元电子等中国台湾和美国企业中进行。近几年由于供应链的不稳定，汽车芯片国产替代也被一些国内车企提上日程，带动了国产车规芯片的需求，也进一步促进大陆企业在车规测试领域展开布局。

　　目前，在车规测试领域，大陆封测一体厂商长电科技技术相对靠前，从2021、2022年营收结构中，汽车电子封测业务占比为2.6%、4.4%，处于早期发展积累阶段。2023年开始，受益于电动化、智能化趋势驱动，迎来份额提升，占营收结构占比达到7.9%，2024年依然保持，2025年上半年来到9.3%，较2021年的2.6%增长了6.7 个百分点，成为公司重要的增长引擎。大陆近几年新崛起了一批独立第三方测试企业，如伟测科技、利扬芯片、华岭股份、季丰电子、月芯半导体等企业也在加大汽车电子业务的研发投入，但均处于早期开拓阶段，虽然发展速度较快，但是与封测一体化企业和台资独立第三方测试巨头相比，在收入规模、专业技术、获客渠道等方面尚存在较大的差距。整体而言，车规级芯片测试行业整体呈现台资龙头企业领跑、大陆企业起跑追赶的竞争态势。

　　利扬芯片成立于2010年，是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。

　　上海华岭集成电路技术股份有限公司（430139.OC）成立于2001年，主营业务为测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司运营场地超过35,000㎡（张江10,000㎡，临港25,000㎡），拥有近500台（套）国际先进的测试设备及近400台（套）辅助设备，打造产业化测试平台及特色研发中心，具有先进的MES系统、完善的数据分析系统、7*24的专业快速响应能力，服务覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、卫星导航芯片、AI芯片等广泛领域产品，服务产品工艺覆盖7-28纳米等先进制程。12英寸晶圆单月测试产能超50000片。主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。

　　在汽车电子领域，季丰电子提供从0—1认证到车规级量产测试。其中，车规芯片/特种芯片量产测试工厂在浙江嘉善，涵盖量产老化(Burn-in)、三温CP、三温FT、SLT测试等测试服务，拥有市面上主流ATE测试机及多种Prober & Handler。季丰电子三温CP测试车间拥有千级无尘车间面积3000+平方米，FT测试车间拥有万级无尘车间面积8000+平方米，车间已通ISO9001、IATF16949质量体系认证。CP测试可满足6寸、8寸、12寸产品-55℃~200℃三温测试需求，年产能可达40万片。FT测试满足-65℃~175℃的三温测试要求，年产能可达2亿颗产品。

　　上海月芯半导体科技有限责任公司(ISE Labs China)是全球领先的半导体测试服务供应商，于2014年设立在上海张江科学城，是日月光集团成员之一。月芯科技为集成电路企业提供各类测试服务，包括新产品阶段的功能验证、测试程序开发、工程机时租赁、成熟产品的升级完善、良率提升、工程批验证与测试、产品可靠性验证以及测试，同时提供半导体测试设施与服务，包括主流的先进ATE测试平台，以及符合车载产品测试要求的相关三温测试设备等。已通过CNAS认证，实现为相关车载芯片设计公司提供专业的测试工程开发及完整的差异化量产测试服务。

　　当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术正在加速融合，电动化、智能化、网联化、共享化亦成为汽车产业的发展潮流和趋势，新能源汽车已成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进世界经济持续增长的重要引擎。因而，车规级芯片作为维持整车系统稳定的核心器件重要程度亦愈发凸显，随着智能化和网联化的发展，汽车芯片的需求量也在急剧上升，2017-2024年期间传统燃油车、新能源汽车整车芯片数量分别增长了2、3倍，未来随智能化应用场景的需求提升，整车芯片数量将呈现持续增长态势。新能源汽车渗透率的提升叠加单车汽车芯片总量的增长，也将进一步带动车规级芯片测试市场的需求，未来车规级芯片测试市场空间增长前景可观。

　　随着汽车智能化水平的不断提升，其计算平台的算力等级也在直线飙升，在这一趋势下，车规级芯片产品已进入高性能SOC等超大规模系统级芯片时代，大算力芯片已成为汽车产业转型竞争中的制高点。据乘联会统计，2024年智能汽车保有量渗透率为47.9%，2025年预计能达到54.07%，首次全年突破50%，创历史新高。高阶智能驾驶对大算力芯片释放巨大的需求信号的同时，也衍生出对Chiplet芯粒技术、封装工艺、产品性能、功能多样的需求，高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，叠加车规级芯片测试复杂和难度较大，因此在符合车规产品成本把控的一定范围内，车规级晶圆测试和芯片成品测试的测试费用也将逐步提升，为车规级芯片测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。

　　此外，从供应安全角度而言，近几年海外供应链频频受到政治因素影响，越来越多国内的整车厂希望能够将本土的供应链作为备份，或是逐步转用本土供应链产品，以往国内车规芯片基本上都在台积电流片，封装测试也更多地在日月光、安靠等完成，这主要是因为早期车规芯片供应链一直以来没有在大陆形成完整的产业生态。但适逢汽车国产替代的产业化浪潮推进，实现车规级芯片设计、制造及封测的国产供应链自主可控需求迫切，未来车规级芯片测试产业国产化意义更为凸显，独立第三方测试企业将迎来新的发展机遇。