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　　2025年来，公司瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关的电源电路，继续加大力度推进12吋模拟工艺平台的研发与量产爬坡。公司在过去的三年里，已自主完成了主要的车规级模拟电路所需的工艺平台的研发，正陆续推出车规级系列模拟电路产品，包括功率器件的隔离栅驱动、垂直沟道的高边驱动和低边驱动电路、深沟槽隔离工艺的预驱电路、深沟槽隔离工艺的车用电源管理电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的电子液压制动驱动电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的车用数字音频功放电路等。在算力服务器领域，推动先进BCD工艺的开发，推动DrMOS的性能提升，DrMOS电路、Efuse电路已在客户端测试或已导入量产。

　　值得注意的是，10月19日，公司、公司全资子公司厦门拟与厦门投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元，并以士兰集华为实施主体，拟投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线；项目分两期建设，总规划月产能4.5万片，产品定位高端模拟芯片，主要面向汽车、算力服务器、机器人等高增长领域。此举将极大强化的IDM模式优势和长期产能保障，对公司长期发展空间有重大积极影响。